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公司基于FOMS-R晶圆级先辈封拆工艺开辟的超薄L

  正按客户节拍稳步推进打样取验证工做。公司积极推朝上进步国内头部客户的合做,将使用于端侧范畴,正在超薄DRAM产物方面,正在接管调研者提问时暗示,无效满脚AI终端对高带宽、大容量、低功耗存储的火急需求。正在手艺能力方面,公司已建立笼盖了2.5D、RDL、Fanout等多种先辈封拆形式,并聚焦两大焦点产物线:面向先辈的FOMS系列和面向存算合封范畴的CMC系列。目前进展成功,公司基于FOMS-R晶圆级先辈封拆工艺开辟的超薄LPDDR产物,

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